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美國留學電子工程碩士專業(yè)申請詳解

關(guān)鍵字  美國留學
2019-01-24 來源:互聯(lián)網(wǎng) 作者: 新通小編 閱讀量: 手機閱讀
摘要

從某種程度來講,電子工程的發(fā)達程度代表著國家的科技進步水平,電氣工程專業(yè)培養(yǎng)的多是高級技術(shù)人才,就業(yè)的選擇面很廣,適應(yīng)能力也相對較強。因此一直以來,美國電子工程專業(yè)是工科學生申請專業(yè)的首選。下面為大家詳細介紹美國電子工程碩士專業(yè)申請策略。

專業(yè)概況

電氣與電子工程(Electrical and Electronic Engineering)是一門交叉學科,涵蓋了數(shù)學、物理、電路、計算機科學、生物醫(yī)學等學科,知識面非常廣。電氣與電子工程專業(yè),是現(xiàn)代科技領(lǐng)域中的核心學科和關(guān)鍵學科,以電子技術(shù)的巨大進步才推動了以計算機網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)的信息時代的到來,并將改變?nèi)祟惖纳罟ぷ髂J。它也是美國留學僅次于CS的熱門專業(yè)。其中,electrical 是側(cè)重強電類,electronic是弱電信息類。

美國大學電氣工程學科在機構(gòu)名稱上有的學校稱電氣工程系(Electrical Engineering),例如斯坦福;有的稱為電氣工程與信息科學系(Electrical Engineering and Information Science),有的稱為電氣工程與計算機科學系(Electrical and Computer Science),例如密西根安娜堡。

EE專業(yè)的研究分為三個層次,系統(tǒng)system、器件device、材料material。傳統(tǒng)的國內(nèi)教授認為EE應(yīng)該是以系統(tǒng)system為核心,主要原因就在于沒有那么多科研的經(jīng)費投到device,material層面去研究,認為這些方面的研究不能直接產(chǎn)生經(jīng)濟效益;而system層面的研究得到的回報比較迅速。當然這樣的觀點國內(nèi)這幾年也有所改觀,主要原因是因為VLSI特別火紅,大家都去搞IC。

而美國的EE的教授認為EE應(yīng)該是以device為核心,向上向下分別延伸,稱為system,material。換句話說,EE就應(yīng)該是以物理層面為主要的,雖然傳統(tǒng)國內(nèi)理解的通信Communication,信號處理Signal Processing等方面前幾年比較熱,這只是因為他們的應(yīng)用市場、產(chǎn)業(yè)前景非常好,但這并不是EE的主流。

專業(yè)設(shè)置

(一)通訊與網(wǎng)絡(luò)

通訊與網(wǎng)絡(luò)是目前很熱門的學科方向之一,主要包括無線網(wǎng)絡(luò)與光網(wǎng)絡(luò),移動網(wǎng)絡(luò),量子與光通訊,信息理論,網(wǎng)絡(luò)安全,網(wǎng)絡(luò)協(xié)議與體系結(jié)構(gòu),交互式通訊,INTERNET運行性能建模與分析,分布式高速緩存系統(tǒng),開放式可編程網(wǎng)絡(luò),路由算法,多點傳送協(xié)議,網(wǎng)絡(luò)電話學,帶寬高效調(diào)制與編碼系統(tǒng),網(wǎng)絡(luò)中的差錯控制理論及應(yīng)用,多維信息與通訊理論,快速傳送連接,服務(wù)質(zhì)量評價,網(wǎng)絡(luò)仿真工具,網(wǎng)絡(luò)分析,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò);信息的特征提取、傳送、存儲及各種介質(zhì)下的信息網(wǎng)絡(luò)化問題,包括大氣、空間、光釬、電纜等介質(zhì)等。本方向與信號處理,計算機,控制與光學等廣泛交叉。

(二)計算機科學與工程

計算機科學與工程涉及領(lǐng)域較寬廣,包括計算機圖形學,計算機視覺技術(shù),口語系統(tǒng),醫(yī)學機器人,醫(yī)學視覺,移動機器人學,應(yīng)用人工智能,有生物靈感的機器人及其模型。醫(yī)療決策系統(tǒng),計算機輔助自動化,計算機體系結(jié)構(gòu),網(wǎng)絡(luò)與移動系統(tǒng),并行與分布式操作系統(tǒng),編程方法學,可編程系統(tǒng)研究,超級計算技術(shù),復(fù)雜性理論,計算與生物學,密碼學與信息安全,分布式系統(tǒng)理論,先進網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu),并行編輯器與運行時間系統(tǒng);并行輸入輸出與磁盤結(jié)構(gòu),并行系統(tǒng)、分布式數(shù)據(jù)庫和交易系統(tǒng),在線分析處理與數(shù)據(jù)開采中的性能分析。

(三)系統(tǒng)控制

系統(tǒng)控制包括魯棒與最優(yōu)控制,魯棒多變量控制系統(tǒng),大規(guī)模動態(tài)系統(tǒng),多變量系統(tǒng)的標識,制造系統(tǒng),最小最大控制與動態(tài)游戲,用于控制與信號處理的自適應(yīng)系統(tǒng),隨機系統(tǒng),線性與非線性評估的設(shè)計,隨機與自適應(yīng)控制等等。

(四)信號處理

信號處理技術(shù)是現(xiàn)代電氣電子工程的基礎(chǔ)。包括聲音與語言信號處理,圖象與視頻信號處理,生物醫(yī)學成像與可視化,成像陣列與陣列信號處理,自適應(yīng)與隨時間變化的信號處理,信號處理理論,大規(guī)模集成電路(VLSI)體系結(jié)構(gòu),實時軟件,統(tǒng)計信號處理,非線性信號處理與非線性系統(tǒng)標識,濾波器庫與小波變換理論,無序信號處理,分形與形態(tài)信號處理。

(五)電子學與集成電路

本領(lǐng)域包括微電子學與微機械學,納電子學(Nanoelectronics),超導(dǎo)電路,電路仿真與裝置建模,集成電路(IC)設(shè)計,大規(guī)模集成電路中的信號處理,易于制造的集成電路設(shè)計,集成電路設(shè)計方法學,A/D與D/A轉(zhuǎn)換器,數(shù)字與模擬電路,數(shù)字無線系統(tǒng),RF電路,高電子遷移三極管,雪崩光電管,聲控電荷傳輸裝置,封裝技術(shù),材料生長及其特征化。

(六)光子學與光學

在美國,光子學與光學屬于電氣電子系的關(guān)鍵方向之一。本方向包括光電子學裝置,超快電子學,非線性光學,微光子學,三維視覺,光通訊,軟X光與遠紫外線光學,光印刷學,光數(shù)據(jù)處理,光通訊,光計算,光數(shù)據(jù)存儲,光系統(tǒng)設(shè)計與全息攝影,體全息攝影研究,復(fù)合光數(shù)字數(shù)據(jù)處理,圖象處理與材料光學特性研究。

(七)電力技術(shù)

此方面主要包括電氣材料學與半導(dǎo)體學,電力電子及裝置,電機,電動車輛,電力系統(tǒng)動態(tài)及穩(wěn)定性,電力系統(tǒng)經(jīng)濟性運行,實時控制,電能轉(zhuǎn)換,高電壓工程等。

(八)電磁學

本方面包括衛(wèi)星通訊,微波電子學,遙感,射電天文學,雷達天線,電磁波理論及應(yīng)用,無線電與光系統(tǒng),光學與量子電子學,短波激光,光信息處理,超導(dǎo)電子學,微波磁學,電磁場與生物媒介的相互作用,微波與毫米波電路,微波數(shù)字電路設(shè)計,用于地球遙感的衛(wèi)星成像處理,子毫米波大氣成像輻射線測定(Submillimeter-WaveAtmosphericImagingRadiometry),矢量有限元,材料電氣特性測量方法,金屬零件缺陷定位。

(九)微結(jié)構(gòu)

作為微電子學革命的發(fā)源學科,固體電子學技術(shù)現(xiàn)在又產(chǎn)生了另一個新的重要的技術(shù)領(lǐng)域_微機電系統(tǒng)Micro-Electro-Mechanical Systems(MEMS)。MEMS是一個極端多學科交叉的領(lǐng)域,對許多工程與科學領(lǐng)域有重大影響,尤其是電氣工程,機械工程,生物工程等等。最近的研究表明微加工(Micromaching)為推動化學工程、材料工程、生物學、物理化學的前沿發(fā)展提供了強大的工具。MEMS的最基礎(chǔ)方面是微制備技術(shù)的加工知識,制造微小結(jié)構(gòu)的方法。正是MEMS技術(shù)使我們能夠制造超聲微噴流(Microjet)和微米尺度電機,能在一硅晶片上制造納米尺度掃描隧道顯微鏡nanoscalescanningtunnelingmicroscopes,能制作用于測量精細胞活性的微迷宮。

(十)生物工程

生物、生命科學是21世紀的最活躍學科之一,利用電氣電子技術(shù)進行生物生命研究是美歐大學電氣學科的特點之一。本方面包括生物儀器,生物傳感器,計算神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),生物醫(yī)學超聲學,微機電系統(tǒng)(MEMS),神經(jīng)系統(tǒng)中信號的傳遞與編碼,高能粒子與生命物質(zhì)的相互作用,高能粒子束與高能X光在治療腫瘤中的臨床應(yīng)用,醫(yī)學成像,生物圖象處理,磁共振成像,發(fā)射型計算機斷層攝影術(shù)(PET和SPET),超聲成像,超聲成像的三維重建,心臟成像的特征提取,PET/SPET成像中衰減校正,神經(jīng)微電子界面,血管內(nèi)的成像,聾瞎病人感官輔助系統(tǒng),盲人閱讀機,自動語言識別等。

(十一)材料與裝置

電氣電子材料及其裝置是美歐大學電氣學科中的重要學科方向之一。這一學科包括光電子裝置仿真,納結(jié)構(gòu)電子學,半導(dǎo)體與微電子學,磁性材料、介電材料與光材料及其裝置,固態(tài)物理及其應(yīng)用,小型機械結(jié)構(gòu)及其激勵器,微機械與納機械裝置(MicromechanicalandNanomechanicalDevices),物理、化學和生物傳感器,裝置物理學及其特征化,設(shè)備建模與仿真,納制備(Nanofabrication)與新裝置,微細加工(Microfabrication),超導(dǎo)電子學。

申請策略

(一)明確方向

對于電子工程專業(yè)的申請者,在確定方向之后,如何準確定位分支方向同樣重要,而在美國大學電子工程專業(yè)眾多的專業(yè)分支中,大體分為硬件和軟件。如果申請的博士,只要有科研興趣和相關(guān)科研背景,哪個方向關(guān)系不大。而對于申請碩士的同學來說,選擇專業(yè)方向的情況直接關(guān)系到申請的難易程度與今后的工作。例如,加州大學洛杉磯分校的電路方向排名很高,相比其他方向很難申請。對于工作,如果要留在美國,硬件VLSI方向,軟件轉(zhuǎn)CS比較好找工作。

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(二)申請準備

對于申請者,應(yīng)當提高自己的綜合實力。包括硬實力(GPA,TOEFL,GRE)與軟實力(科研,實習,文書)。其中,硬實力是關(guān)鍵,軟實力是錦上添花。如果在三維還不高的情況下要努力提高三維。在三維沒問題的情況下,再提高軟實力。

GPA與本科學校是最重要的。但在外國人眼里,似乎學校沒這么重要,他們有的覺得除了清北外其他學校沒有太大的差距。要努力提高GPA和排名。需要三年持續(xù)不斷的努力。

TOEFL考到100分以上則不會被卡。最好大一大二準備,大三考出來。有的學校會對口語有一定要求,但考到22分肯定不吃虧了。

GRE其實算總分沒有意義,在evaluate申請者時,詞匯、數(shù)學和寫作是分開看的。一般EE學校要求數(shù)學至少要168,最好考滿分。寫作最好考到3.5,但3分問題也不大,2.5就一定要重考了。

科研最好發(fā)在英文期刊上一些論文,但碩士也沒這么重視。不建議水很多論文,反而會有反作用。實習一般放在假期。文書寫作一般在大三暑假和大四上的時候準備。

錄取內(nèi)幕

斯坦福除了清北的只要專業(yè)GPA第一名。

伊利諾伊香檳的碩士一般也要提前和教授套磁。

南加大不看軟實力,PS可選。一般就是GPA卡3.5。托福和GRE的要求可能會適當放寬。

杜克不看重GPA,雖然說要求T90+,但一般都卡100,且有面試。

哥大看的是整體三維,托福雖然寫要100+,但99或98也會考慮錄取,但會有skype面試,考察基本的口語。

加州大學洛杉磯分校看重本科學校背景。清華北大復(fù)旦的學生特別喜歡。官網(wǎng)上雖要求托福單項口語24,寫作25,但在實際錄取時也沒有卡這么嚴。

密歇根大學喜歡錄理工科院系的學生。北航比復(fù)旦好錄取的多。

賓大喜歡發(fā)過論文的學生,即使很水。托福是嚴卡100的。

布朗大學錄取的托福幾乎都是在105+的。

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